青田恒韧完成新一轮融资，用于半导体前道电子束量测设备制造

近日，青田恒韧智能科技有限公司（以下简称“青田恒韧”）完成了新一轮融资，由启迪之星投资，资金将用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM的研发制造。

据悉，电子束检测设备主要利用电子束扫描wafer表面并接收其散射信号，从而获取wafer表面信息的高精度检测设备；电子束检测设备在半导体领域，用于保证和提高半导体产线的良率。电子束检测设备本身面临着极高的技术门槛，研发难度极大，CD-SEM设备领域长期被Hitachi一家全球垄断。

青田恒韧作为一家专注于研发制造CD-SEM设备的高科技企业，团队成员早在2019年底就率先提出研发CD-SEM设备的目标；2021年年中完成DEMO机的软件工作；2022年全面转向CD-SEM用扫描电镜的研究工作；2023年年中初步掌握高端CD-SEM用扫描电镜的底层核心技术，并于该年年底，在充分研究CD-SEM用扫描电镜和软件架构的基础上，理清软硬件之间的复杂勾稽关系，完成CD-SEM设备软件部分的完整架构工作。公司一步步扎实取得的阶段性研发成果，为在中国有望率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破奠定了坚实基础。

青田恒韧创始人赵博士表示：“高端的CD-SEM设备（20nm的沟槽量测）涉及到众多学科，以及众多学科之间的交叉影响问题，是个很复杂的工程化设备，极具挑战性。我们基于CD-SEM研究的底层物理关系显示，高端CD-SEM的难度，相比于低端CD-SEM（大于100nm的沟槽量测）的难度，完全是天壤之别；低端的CD-SEM设备，如果不能完成对标Hitachi的完整软件架构，设备的稳定性、准确性就谈不上，也就无法跨越向高端CD-SEM迈进的鸿沟。”

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