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AIoT企业特斯联再获大额投资和授信,估值近210亿元

桑晶宇
导读 钛媒体App消息,8月30日,港股上市公司光大控股有限公司公告称,为支持特斯联科技集团发展,特别对该公司增加股东贷款授信额度1.4亿元人民...

钛媒体App消息,8月30日,港股上市公司光大控股有限公司公告称,为支持特斯联科技集团发展,特别对该公司增加股东贷款授信额度1.4亿元人民币及2703万美元(共计约3.3亿人民币);一天前,港股上市企业美高域也发布公告,将完成对特斯联的5000万元投资交割,该轮特斯联估值约为210亿元。

光大控股有限公司的公告称:特斯联是由集团孵化的AIoT(人工智能物联网)领域的独角兽企业。在过去几年中,特斯联收入及签约业务显著增长。特斯联专注于创新性研发及快速业务扩张,当前正处于发展的关键阶段。集团相信增加股东贷款授信额度将为特斯联提供足够的现金储备,以完成关键技术的研发,并在高利润率领域获得更多的市场份额,最终将服务于集团作为特斯联重要股东的长期利益。

美高域公告则表示,公司将以此为契机,利用AI技术,进一步促进软、硬件产品的进一步发展,并在IT与AI业务间实现协同效应,以此提升集团竞争力。

图片系AI生成

据悉,本轮融资是特斯联继D轮后开启的全新轮次,目前正在交割中,美高域是本轮投资人之一。虽然宏观投融资环境不佳,但是特斯联今年明显加快了步伐,也在加速赴港上市进程。

今年早些时候,特斯联刚刚完成本年度最大D轮达20亿元的融资交割。该轮融资由AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,福田资本、金地集团、重科控股、光大等跟投。

特斯联成立于2015年,是人工智能物联网行业领域的AI科技公司。截至2024年3月31日,特斯联产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署,广泛应用于国内多座城市的地标性建筑,并在新加坡、阿联酋、澳大利亚等国家实现业务落地。例如如2020迪拜世界博览会、深圳前海城市智慧大脑、上海徐汇区智慧小区等。

大模型浪潮下,特斯联提出“模型+系统”的产业落地思路,由与具体场景深度结合的领域模型切入,通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题,并由此使领域模型逐步具备跨模态能力,缩短大模型在具体场景中的规模化落地时间。

特斯联CTO华先胜此前表示,AI大模型技术主要分三层,最底下一层基础模型、预训练模型,基础模型需要花费大量的算力,目前头部大厂和几个创业公司在做。第二层是领域模型和系统的融合,就是真正在产业当中能够跟已有的系统连起来,解决行业里面的具体问题,这一层是特斯联主要选择的战场。再上面一层是用大模型做应用。

华先胜解释,特斯联的大模型+系统分两部分,其一是多模型。特斯联把多个模型融合成一个系统,有大模型也有小模型,并且相互之间协同,云、边、端都会有模型,三种模型怎么样配合在一起,而且互相还能够成长,这是大模型+系统的关键。比如前端模型的一些经验要传给后面的大模型,大模型收到了以后还可以分发给其他的模型,这需要一套系统才能完成。因此,特斯联主打云边端协同+智能进化,形成一个多模型系统。

其二是大模型技术和其他系统的融合,现实世界中不能靠一个模型解决所有问题,还有很多系统层面、应用平台、各种操作界面、底层数据等工作,特斯联将有已有系统和大模型技术融合,可以初步把已有系统变成大模型系统。(本文首发于钛媒体APP,作者 | 张帅,编辑 | 盖虹达)

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