根据公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)的说法，英特尔是利用公司自己的技术，还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片，将在2021年初

根据公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)的说法，英特尔是利用公司自己的技术，还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片，将在2021年初决定。

斯旺周四在财报电话会议上发表了这一评论，当时他提供了英特尔7纳米芯片的最新消息。该芯片原定于一年后到货，以帮助芯片制造商保持与竞争对手AMD的竞争力。但是，制造工艺的缺陷促使英特尔将7nm节点推迟到2023年初。

斯旺说：“自从我们上次发言以来，我们的7纳米工艺就做得很好。现在，我们部署了此修复程序，并取得了惊人的进步。”

“但是，尽管如此，我们仍将根据这三个标准来评估第三方代工厂与我们的代工厂。电话将在今年年底，明年年初，”他说。

根据Swan的说法，英特尔计划使用三个主要标准来决定问题：时间表可预测性，产品性能以及供应链的经济性。

“而且我们正在评估每一个参数，因为我们要在2020年和2021年初退出市场，因为那是我们必须决定是否要购买更多7nm设备或是否要由第三方代工厂的时间。他补充说。

如果该公司确实选择了第三方代工厂，那么它将为台积电在生产英特尔芯片方面发挥作用打开一扇门。对于已经投资数十亿美元建立自己的代工厂的英特尔来说，这将是一个惊人的发展。但是，该公司近年来一直在努力将其14nm芯片制造工艺提高到10nm，该工艺去年才开始生产CPU处理器。

另一方面，台积电已经在使用自己的7纳米工艺来为AMD制造PC处理器。而且产品已经收到好评如潮的评论从技术媒体，因为AMD的Zen 2架构去年推出。此外，台积电已经开始接受其5nm工艺的芯片订单，该工艺有望在2021年为下一代AMD CPU芯片提供动力。

如果英特尔确实将芯片制造外包给第三方，则不一定是PC处理器。该公司表示第三方制造可用于某些产品，例如服务器芯片。外包还可以围绕“混合架构”，将第三方芯片与英特尔生产的组件整合在一起。

斯旺在电话会议上说：“是全部还是全部?不是，我想说的是我们正在看服务器，客户端。我们看的是大核还是小核。就确保我们的最佳途径而言，这可能是一种混合对2023年和2024年的领导产品有可预测的节奏。”

斯旺没有将台积电(TSMC)列为英特尔潜在的未来合作伙伴。但他确实表示，英特尔有信心，如果被选中作为供应商，英特尔自己的技术可以有效地“移植”到台积电。